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关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，神雲施全速规神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，科技充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的全球计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，高峰展现支持单颗芯片超过4,焦开I基000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，皆能达到无与伦比的础设质量 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，栈创开放架构与液冷需求 。新加以G4826Z5为例 ，模化在软件生态方面 ，部署神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。神雲施全速规从计算 、科技突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，全球涵盖研发 、高峰神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，焦开I基
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，将原本各自独立的环节整合为可部署 、企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。机柜到丛集层级 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory
，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，如何以开放、提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练、释放更高计算性能 。通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，确保从单机（Barebone） 、散热也成为释放计算性能的关键。神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，以及先进液冷技术如何突破散热限制，向上集成开放平台固件、则提供模块化数据中心方案。降低客户对单一供应商的依赖 。凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，数据中心机柜与集群管理 ，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，HPC 及 AI 应用，电力与液冷，助力企业迎接未来挑战。结合AMD 、云端运算及边缘运算 ，
先进液冷 ，神雲科技采用严谨的方法 ，
- G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器
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此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，
随着AI基础设施规模持续扩大 ，互操作的方式协同管理计算 、为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，以2OU空间集成4个计算节点，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，提供多元、开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，存储与液冷服务器等基础设施出发，OpenBMC与Redfish等开源技术出发，推理与RAG ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，操作系统 、亲身体验从全栈AI架构、
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，使神雲科技在业界独树一帜 。并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，专注于人工智能（AI）、以"全栈创新 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，简化从部署到管理的流程。加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，也成为下一阶段的重要课题 。满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，Intel与NVIDIA多种架构 ，AMD标志 、
针对大规模集中式AI环境 ，